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 博捷芯BJCORE-划片机_晶圆切割机_精密划片机_砂轮划片机 专注高端精密划片机 研发、生产、咨询、销售 首页 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 TEL 138-2371-2890 首页 关于博捷芯 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 产品推荐 PRODUCT 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 BJX8160自动划片机 MIP专机 Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。MIP博捷芯是行业独创，目前首家 了解详情 BJX3666A 双轴半自动划片机 BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都... 了解详情 BJX3666P 双轴半自动划片机 12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX6366 12寸 双轴精密划片机 全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX3356 晶圆划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3352 精密划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3252 6寸精密划片机 BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 了解详情 选择我们的理由 Reasons for choosing us 强兼容，省成本 12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。 应用广，专注精密制造业 可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域 强大研发，设计科学 研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。 软硬件可靠，使用企业多 瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。 行业解决方案 INDUUSTRY SOLUTIONS 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 更多方案 关于博捷芯 ABOUT LUXIN 博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。 进一步了解 潜精研思 · 匠芯智造 20+ 核心团队经验（年） 30+ 技术团队规模（人） 10000 净化划切实验室（万级） 24 全天周到服务（小时） 3 快速交货周期（月） 新闻资讯 NEWS INFORMATION 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 1970-01-01 全自动划片机与半自动划片机怎么选？一文读懂选型关键 全自动划片机与半自动划片机怎么选？一文读懂选型关键在半导体封装、LED制造、光伏电池加工等精密加工领域，划片机作为实现晶圆、芯片等材料高精度切割的核心设备，其选型直接决定生产效率、产品良率及综合生产成本。目前市场上主流的划片机主要分为全自动与半自动两大类型，不少采购负责人和技术工程师在选型时容易陷入“唯自动化论”或“唯成本论”的误区。本文结合行业实操经验与核心技术参数，从核心差异、适用场景、选型维... 2026-02-28 划片机怎么选？新手选购划片机必看攻略 划片机怎么选？新手选购划片机必看攻略对于新手而言，选购划片机最容易陷入“参数越高越好”“品牌越贵越靠谱”的误区，最终导致设备与自身需求不匹配、性价比失衡，甚至后期无法满足生产或科研需求。核心原则：先明确自身需求，再匹配设备参数，最后兼顾品牌售后与成本，不盲目追求高端，不贪图低价便宜，精准适配才是关键。划片机广泛应用于半导体封装、LED制造、光学玻璃、陶瓷基板等精密加工领域，是实现晶圆、芯片等材料高... 2026-02-27 划片机和切割机有什么区别？看完这篇不再选错 很多人容易把 “划片机” 和 “切割机” 混为一谈，甚至认为只是叫法不同。实际上，两者在精度、结构、用途、价格、适用材料上差异非常大。选错设备，轻则效率低、崩边多，重则直接报废材料。一、核心定位不同切割机：通用切割设备，追求效率、粗加工，对精度要求不高划片机：精密微加工设备，追求微米级精度、低损伤、低崩边、高一致性二、精度差异普通切割机：毫米级或丝级精度划片机：微米级精度，可做到 ±1μm 甚至更高三、适... 2026-02-26 6-12 英寸晶圆切割｜博捷芯划片机满足半导体全规格加工 在半导体产业国产替代浪潮下，晶圆切割作为封装测试环节的核心工序，其设备性能直接决定芯片良率、生产效率与综合成本。博捷芯深耕半导体精密切割领域，以全规格适配、高精度赋能、高性价比突破，打造覆盖6-12英寸的全系列划片机产品，完美契合半导体产业多规格、高要求的加工需求，成为国产划片机领域的标杆之选，为半导体全产业链加工提供坚实支撑。博捷芯划片机打破规格局限，全面适配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圆尺寸，无需更... 2026-02-09 博捷芯划片机 微米级电容模块切割高良率 在电子元器件微型化、高密度化的发展浪潮中，电容模块作为电路系统的核心能量存储单元，其制造精度直接决定终端产品的性能稳定性。尤其是随着新能源、物联网等领域对电容模块的集成度要求不断提升，切割工艺作为封装前道关键环节，面临着微米级定位、低缺陷率与高效率的多重挑战。博捷芯划片机凭借1μm级切割精度、核心技术突破与智能化功能配置，为电容模块切割提供了高良率解决方案，重塑行业加工标准。核心技术赋能：筑牢微米级... 2026-01-31 博捷芯精密划片机：国产半导体晶圆切割机的领航者，刀轮切割技术的标杆企业 在半导体产业国产替代浪潮下，博捷芯（深圳）半导体有限公司作为专注于刀轮划片机研发生产的高新技术企业，凭借卓越的技术实力与完善的产品体系，成为国产半导体晶圆切割机领域的领军品牌，打破了国外巨头对高端划片设备的长期垄断，为国内封测厂提供了高性价比、高可靠性的国产化选择。一、博捷芯：国产划片机的标杆企业博捷芯专注于半导体材料精密切割领域，成功研制出兼容12/8/6英寸的全系列自动精密刀轮划片机，建设了标准化的... 2026-01-30 点击咨询 138-2371-2890 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 快捷导航 新闻资讯 联系我们 联系我们 138-2371-2890 139-2843-1716(电话) 138-2371-2890(手机) mr.zang@bojiexin.com(邮箱) 微信公众号 抖音二维码 友情链接： 砂轮划片机 晶圆切割机 划片机操作流程 FEP直管 磁粉离合器 划片机 皮秒激光切割机 博捷芯（深圳）半导体有限公司 粤ICP备2022119491号 网站地图 免责申明 网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言

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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICING SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。